Релиз новинок состоится осенью
Реклама
TechPowerUP сообщили о том, что неназванный оверклокер уже успел скальпировать процессор AMD Ryzen на архитектуре Zen 4. Коллеги уверены, что фотографией автор определенно не хотел делиться, а потому его имя и ссылки на источники не опубликованы.
Судя по показанному, новый теплораспределитель создаст множество проблем тем, что захочет отделить его от подложки с чиплетами, чему поспособствует его форма, а также припой, через который от чипов передается тепло на крышку. Что же до клея, то крышка дополнительно прикреплена к подложке в семи точках с помощью такового. Информации о том, остался ли процессор жив после скальпирования, у нас нет.
Новые процессоры AMD Ryzen 7000 будут использовать дизайн с двумя чиплетами, в каждом из которых располагается до 8 вычислительных ядер Zen 4, а также одного чиплета с I/O и интегрированной графикой RDNA2. Релиз процессоров ожидается осенью текущего года.
Источники: TechPowerUp
Источник: goha.ru
